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7月3日消息，放弃苹果印度供应商塔塔电子泄露的高通o国C根数据显示，iPhone 18 Pro将根据销售市场的行版不同，分别搭载不同的自研治信基带芯片。其中美版继续使用高通基带，基带疾包括国行版在内的其它版本将首发搭载苹果自研基带C2。

据爆料，放弃iPhone 18 Pro首发的高通o国C根C2基带内部代号为Ganymede。该基带目前尚不支持5G毫米波技术，行版而美版iPhone 18 Pro需兼容毫米波频段，自研治信因此苹果不得不继续依赖高通来填补这一技术空白。基带疾毫米波是号顽美国运营商Verizon所采用的高频5G频段，能够在短距离内提供极高的放弃下载速度。

外界普遍认为，高通o国C根苹果自研的行版C1和C1X基带在功耗控制上优于高通同类产品。这意味着搭载高通基带的美版iPhone 18 Pro，在续航表现上可能会较其他版本稍逊一筹。

对苹果而言，C2基带的推出具有重要战略意义，表明苹果正逐步降低对高通芯片的依赖。尽管iPhone 18 Pro并未全系标配自研基带，但这一举措标志着苹果在该方向上迈出了关键一步。

此外，C2基带预计将大幅改善iPhone 18 Pro的信号表现。消息称C2将显著提升iPhone在弱网环境下的连接稳定性。当用户身处信号较弱或基站覆盖较差的区域时，搭载C2基带的机型在网络连接稳定性上，预计将优于搭载高通基带的版本。

落实到实际体验层面，iPhone的网络响应速度将更加灵敏流畅。这一切优化，均得益于苹果自家A系列处理器与C2基带之间的深度协同——这是外购第三方基带方案无法实现的适配高度。

(责任编辑：客户案例)