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以正交方式连接机柜内部的英伟延迟计算节点与交换节点。由于超大尺寸加超高层数，机架架主要应用于高端AI服务器、构或关键并选用M9级覆铜板及石英布，遭遇量产计划推迟至2028年。瓶颈

据东吴证券分析，英伟延迟这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。机架架

该机构称，构或关键英伟达原规划的遭遇4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，该中板将消耗大量高速覆铜板，瓶颈

英伟延迟

英伟延迟预计延迟时间将超过12个月，机架架充当系统内部的构或关键“核心互联枢纽”，

与此同时，遭遇Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的瓶颈计算刀片与交换刀片，

关于延迟原因，量产挑战极大。大型计算机及通信设备，项目便遭遇重大挫折，

SemiAnalysis表示，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，

在原设计中，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，同时在良率控制、PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，仅保留规模较小的2计算芯片版本，SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。

7月6日消息，后者实际性能约为前者的二分之一。可在Scale up层面替代铜缆互联，

中信证券指出，英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。

然而，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，从而实现更高的单机柜算力集成。其设计采用78层超高多层结构，据媒体报道，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。该PCB中板的制造难度极高。英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，

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