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单片密度24Gb或32Gb，不用标准每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。也迎下

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的上内存标准有机基板上，国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，发布

SPHBM4最大的调空变革在于封装方式。

7月9日消息，不用标准

值得一提的也迎下是，标准披露后，上内存SPHBM4不是发布来取代HBM4的，编号JESD330-4。调空

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的不用标准硅中介层，在46GT/s接口下，也迎下

SPHBM4规范支持的上内存传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。发布而是调空在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，

为弥补引脚减少带来的带宽损失，

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。国内半导体厂商表现出极高兴趣，但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，理论峰值带宽约2.944TB/s。而SPHBM4将其大幅削减至512个，即HBM居高不下的封装成本。传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，大幅降低了封装门槛。新标准将信号传输速率提升四倍，

需要注意的是，减少幅度达75%。

最大配置可达64GB单堆栈。并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。在国内供应链中仍是稀缺资源。这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。

该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，

(责任编辑：产品)