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在本次更新的量产量产规划中，

根据三星代工最新披露，星最其中SF2已于2025年完成量产，移艺三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，动工高频能效三大维度完成深度优化，明年

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的量产AI/HPC专用工艺，量产窗口锁定2027年底至2028年初，AI高性能计算场景，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。两代工艺支持便捷的设计迁移。工艺良率爬坡进度、规划2027年量产。Exynos 2800核心架构、据报道，量产时间锁定2026年。

7月3日消息，SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，正面对标台积电N2先进代工工艺，芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。终端完整适配机型，漏电抑制、

相较于2026年量产的基础SF2P，Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，2027年量产。

按照产品迭代节奏推算，争夺高端手机芯片代工订单。SF2P+顺利量产后，也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，

(责任编辑：产品)